專業(yè)知產(chǎn)顧問團(tuán)隊(duì)
為您推薦商品
提供最新優(yōu)惠信息
首頁>TAG標(biāo)簽>AMD
-
科技 | 有望徹底改變芯片封裝！AMD收獲玻璃基板專利：Intel、三星等都在布局
-
據(jù)媒體報(bào)道，AMD日前獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號(hào)12080632），預(yù)計(jì)可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的有機(jī)基板，用于小芯片互連設(shè)計(jì)的處理器中。
-
AMD 指控聯(lián)發(fā)科侵犯其GPU專利，并要求后者支付現(xiàn)金賠償
-
據(jù)外媒報(bào)道，AMD已于近日向聯(lián)發(fā)科（MediaTek）提起訴訟，要求對方就侵犯自己的兩項(xiàng)專利支付費(fèi)用即現(xiàn)金賠償。
2419次瀏覽 標(biāo)簽： AMD; GPU專利; 現(xiàn)金賠償; 2019-01-15
2002-2023 中細(xì)軟集團(tuán)有限公司 版權(quán)所有 北京市房山區(qū)長陽路中細(xì)軟知識(shí)產(chǎn)權(quán)科技園中細(xì)軟大廈010-53949000
國際商標(biāo)協(xié)會(huì)會(huì)員
高新企業(yè)認(rèn)證
中國商標(biāo)戰(zhàn)略創(chuàng)新獎(jiǎng)
中華商標(biāo)協(xié)會(huì)會(huì)員
知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理研究中心
京公網(wǎng)安備11011102001293號(hào)
